振华风光(688439.SH)：正在膨大RDL、Bumping等先进封装

发布日期：2024-12-05 18:55 点击次数：139

（原标题：振华风光(688439.SH)：正在膨大RDL、Bumping等先进封装）

格隆汇12月5日丨振华风光(688439.SH)在投资者互动平台暗示，公司现在具备以高密度FCBGA为代表的第三代先进封装时期智力，粗略知足国产CPU/GPU、星闪通讯芯片或航空蓄意鸿沟等多种业务场景，何况正在膨大RDL、Bumping等先进封装。